快览要点

  • 特灵科技（Trane Technologies）与电力管理企业伊顿（Eaton）今日联合发布一项数据中心参考设计，称其相比传统低压方案可显著削减铜材使用量并降低安装成本。
  • 据两家公司新闻稿，该中压设计可将能效提升至多15%，铜用量减少至多80%，安装成本降低30%。该设计兼容NVIDIA Omniverse DSX蓝图（用于AI数据中心），为电力、热管理与数字控制基础设施的规划与交付提供统一方法。
  • 两家公司表示，这种协同架构可简化部署流程、降低实施风险，并能够随新兴液冷技术与直流架构的普及而演进。

深度解析

直流系统在数据中心架构中日益普及。由于电力从电网输送至设备层级所需的转换环节少于交流系统，直流在能效方面具备潜在优势，尤其当数据中心规模扩展至数百兆瓦时，这种优势可能更为显著。

“在设施层面生成800伏直流电，并直接输送至800伏直流计算整机柜，可消除冗余转换，提升整体电力效率，”NVIDIA在一篇开发者博客中表示。“该架构支持高密度GPU集群，释放每颗GPU的更高性能，并允许每个AI工厂部署更多GPU，从而为合作伙伴带来更高的计算吞吐量与收入潜力。同时，它还能确保未来单机柜功率超过1兆瓦时的可扩展性，并实现AI工厂电力生态系统的无缝互操作。”

NVIDIA指出，采用800伏直流电时，相同线规的导线可承载的功率比415伏交流电高出157%，从而减少铜材需求，降低材料与安装成本，并简化线缆管理。

特灵与伊顿表示，考虑到全球数据中心容量预计到2030年将增长近两倍（主要受AI驱动），该参考设计为基础设施扩展提供了一种更具资源效率的路径。

两家公司称，通过将特灵的热管理解决方案与伊顿的电力管理解决方案相结合，数据中心可打破传统的孤岛式架构，从而更动态地响应自身需求。

“AI工厂要求电力、冷却与计算基础设施高度协同，才能实现规模化高效运行，”NVIDIA AI基础设施副总裁Vladimir Troy在声明中表示。“通过与NVIDIA Omniverse DSX蓝图对齐，特灵科技与伊顿正帮助客户降低复杂性，加速下一代AI数据中心的部署。这一新的集成方法为企业提供了所需的稳健、可扩展基础，以释放生成式与推理式AI的全部潜力，并将数据转化为更快、更智能的成果。”